晶元污染
① 半导体中晶圆切割去离子水的作用是什么
1 因为切割过程中会产生抄热量，使用去离子水进行冷却；
2 切割中会产生一些粉尘和碎屑，切得过程中要一直使用水来冲洗刀片。
使用去离子水是防止水中的可移动离子，比如Na\Cl之类对Wafer造成污染，影响后续的工艺。
② 12寸晶圆厂有污染吗，我朋友想在周边买房。
高压线，没有污染，辐射很小，而且没有危险。高压线周围产生的负离子对空气净化和人体都有好处。晶圆厂的洁净度要求很高的，所以粉尘污染也可以忽略不计。至于废水污染问题，估计不会有的，国际级的企业，是不可能的。
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③ 晶圆的加工工艺
去找专业的网上查吧！这里应该没什么人知道哦
④ 怎样保持电子晶圆超纯水系统能够正常运行呢
1、超纯水系统的机械过滤器定期反洗.反洗时进行压缩空气气体摩擦,反洗合格后静置10min左右再正洗,正洗出水合格后方可投入使用,勿将空气带入反渗透.在不影响sdi值的情况下,尽可能延长机械过滤器的运行时间,这样既减少了切换过滤器对出水水质的冲击,又节约了大量反洗用水。
2、定期检查、及时更换精密过滤器滤芯,防止滤芯因安装或质量问题发生泄露所引起的反渗透膜的颗粒污染.当精密过滤器进口压差大于0.15mpa时,应更换滤芯.一般应每月检查一次,2～3个月更换一次滤芯.运行时还应经常检查精密过滤器内是否有气体,不能让空气带入反渗透膜.对备用或长期停运的精密过滤器,要采取加甲醛保护的方法防止细菌大量繁殖。
3.、压泵入口压力应至少大于0.05mpa,防止空气或精密过滤器前截留物被高压泵抽入反渗透膜。
4、停用的超纯水系统应定期低压冲洗,尤其夏天,应做到每班冲洗一次.如停运时间大于7天,应采用0.5%～1%的亚硫酸氢钠或0.5%～1%的甲醛溶液对反渗透膜进行保护.并应及时检测保护液的ph值和浓度。
5、定期对给水水质进行化验分析,根据实际情况及时调整絮凝剂、杀菌剂、还原剂及阻垢剂的加药量.防止絮凝剂穿透过滤器与阻垢剂反应影响阻垢效果,或污染反渗透膜;防止杀菌剂用量不足而使反渗透膜受细菌污染,或因杀菌剂过量而使膜被氧化;防止阻垢剂含量不足使浓水结垢而导致膜化学污染。
6、当与初始投用状态相比,标准化的反渗透装置产水量下降10%,或在特定条件下产水含盐量明显上升,或压差增加了15%时,应对反渗透膜进行及时清洗。
⑤ 晶圆的边缘为什么要“铺满”电路
晶圆边缘的检测 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，内器件越发地容靠近边缘。
当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。
这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染-晶圆在工艺腔体里的爆裂。
此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。
因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。
⑥ 做晶圆切割（wafer sawing） 回来为什么领子、袖子、袜子口都是蓝黑色的物质
不知道你在哪家封装测试公司工作，不同的公司用的切割设备、辅助工具均版不相同。
通常，权WAFER SAW是将晶圆切割成小的芯片颗粒（DIE），而晶圆是硅片经过光刻、刻蚀、扩散离子注入、薄膜氧化、平坦化等工序制成的，包含有硅、各类稀有金属、扩散物等，将晶圆进行切割，晶圆的划片槽（WAFER SCRIBLE LINE）经由切割刀划片后，会产生大量包含有硅、金属、扩散物的残留物，这些残留物溅到领子、会被你袖子衣物吸附后，就显现出蓝黑色，这是主因。还有一些其他类别的污染物，但是那不是主因。
⑦ 晶圆的制造过程
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。
接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约1400 ℃，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向：坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的，在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。
单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1 mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
⑧ 紫外线的应用有哪些
紫外线是非常常见的，而在使用的过程中人们该了解到紫外线的存在，更应该明白其应用在哪里。紫外线的作用表现在很多方面，而每一个方面在生活中的应用都是很大的，所以为了让大家清楚的了解紫外线，更好的利用紫外线，接下来就具体的介绍一下紫外线的作用有哪些和紫外线的应用有哪些。 紫外线的应用有哪些
1、微电子行业－UV光固化应用：手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒，外壳，液晶模组，触摸屏涂层等），硬盘磁头装配（金线固定，轴承，线圈，芯片粘接等），DVD／数码相机（透镜，镜头粘接，电路板加固），马达及元件装配（导线，线圈固定，线圈末端固定，PTC／NTC元件粘接，保护变压器磁芯），半导体芯片（防潮湿保护涂层，晶元掩膜，晶元污染检验，紫外胶带的曝光，晶元抛光检查），传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）
2、PCB行业LEDUV光固化应用：元件（电容，电感，各种插件，螺丝，芯片等）固定，防潮灌封和核心电路、芯片保护，抗氧化涂层保护，电路板保型（角）涂层，地线，飞线，线圈固定，波峰焊通孔掩膜。
3、光树脂硬化应用：紫外光固化树脂主要由低聚物、交联剂、稀释剂、光敏剂及其它特定助剂组成。它是用紫外光照射高分子树脂，使之发生交联反应而瞬间固化。在UVLED紫外线光固化机的照射下，紫外光固化树脂固化时间根本不需要10秒那么长的时间，基本上1．2秒就能够固化，比传统的UV汞灯光固化机在速度上快很多。同时热量方面也比UV汞灯的理想。通过对紫外光固化树脂各成分的不同调配，可制得满足不同要求和用途的产品。目前，紫外光固化树脂主要用于木地板涂层、塑料涂层（如PVC装饰板）、光敏油墨（如塑料袋的印刷）、电子产品涂层（标记及电路板印刷）、印刷上光（如纸张、扑克牌上光）、金属零部件（如摩托车零部件）涂层、光纤涂层、光刻胶及精密零部件的涂层等。
经过上边的描述之后人们对于紫外线的作用有哪些和紫外线的应用有哪些这个问题已经深入的了解了。其实对于紫外线的存在人们该了解更多的，只有清楚紫外线的存在，那么在平常才可以更好的应用的。紫外线的各种应用都将会带给人们不一样的体验，使生活更好，让大家过的更滋润。
⑨ 蓝宝石项目 LED用衬底晶圆 这么生产
楼主说的是蓝宝石来衬底吧？
一般加自工流程来讲是以下的情况：
长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体
定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工
掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒
滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度
品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格
定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工
切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片
研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度
倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷
抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度
清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)
品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求
希望对您有用。
⑩ 12寸晶圆厂有污染吗，我朋友想在周边买房子。
晶圆是制造IC的基本原料
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
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