晶元污染
① 半導體中晶圓切割去離子水的作用是什麼
1 因為切割過程中會產生抄熱量，使用去離子水進行冷卻；
2 切割中會產生一些粉塵和碎屑，切得過程中要一直使用水來沖洗刀片。
使用去離子水是防止水中的可移動離子，比如Na\Cl之類對Wafer造成污染，影響後續的工藝。
② 12寸晶圓廠有污染嗎，我朋友想在周邊買房。
高壓線，沒有污染，輻射很小，而且沒有危險。高壓線周圍產生的負離子對空氣凈化和人體都有好處。晶圓廠的潔凈度要求很高的，所以粉塵污染也可以忽略不計。至於廢水污染問題，估計不會有的，國際級的企業，是不可能的。
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③ 晶圓的加工工藝
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④ 怎樣保持電子晶圓超純水系統能夠正常運行呢
1、超純水系統的機械過濾器定期反洗.反洗時進行壓縮空氣氣體摩擦,反洗合格後靜置10min左右再正洗,正洗出水合格後方可投入使用,勿將空氣帶入反滲透.在不影響sdi值的情況下,盡可能延長機械過濾器的運行時間,這樣既減少了切換過濾器對出水水質的沖擊,又節約了大量反洗用水。
2、定期檢查、及時更換精密過濾器濾芯,防止濾芯因安裝或質量問題發生泄露所引起的反滲透膜的顆粒污染.當精密過濾器進口壓差大於0.15mpa時,應更換濾芯.一般應每月檢查一次,2～3個月更換一次濾芯.運行時還應經常檢查精密過濾器內是否有氣體,不能讓空氣帶入反滲透膜.對備用或長期停運的精密過濾器,要採取加甲醛保護的方法防止細菌大量繁殖。
3.、壓泵入口壓力應至少大於0.05mpa,防止空氣或精密過濾器前截留物被高壓泵抽入反滲透膜。
4、停用的超純水系統應定期低壓沖洗,尤其夏天,應做到每班沖洗一次.如停運時間大於7天,應採用0.5%～1%的亞硫酸氫鈉或0.5%～1%的甲醛溶液對反滲透膜進行保護.並應及時檢測保護液的ph值和濃度。
5、定期對給水水質進行化驗分析,根據實際情況及時調整絮凝劑、殺菌劑、還原劑及阻垢劑的加葯量.防止絮凝劑穿透過濾器與阻垢劑反應影響阻垢效果,或污染反滲透膜;防止殺菌劑用量不足而使反滲透膜受細菌污染,或因殺菌劑過量而使膜被氧化;防止阻垢劑含量不足使濃水結垢而導致膜化學污染。
6、當與初始投用狀態相比,標准化的反滲透裝置產水量下降10%,或在特定條件下產水含鹽量明顯上升,或壓差增加了15%時,應對反滲透膜進行及時清洗。
⑤ 晶圓的邊緣為什麼要「鋪滿」電路
晶圓邊緣的檢測 隨著特徵尺寸的縮小，晶圓表面任何一部分都不允許閑置不用，內器件越發地容靠近邊緣。
當在器件結構上線寬持續變窄後，我們不能夠再忽視晶圓的邊緣了。
這背後的原動力是對於降低日益惡化的表面污染的需求，粗糙的、坑窪或者斷裂的邊緣會引起表面污染，同時也要防止災難性的污染-晶圓在工藝腔體里的爆裂。
此外，如果不做邊緣檢查，那麼晶圓表面積的5-7%就沒有了，這是需要重視晶圓邊緣的技術原動力。
因此對於晶圓的檢查不能再忽視邊緣。
⑥ 做晶圓切割（wafer sawing） 回來為什麼領子、袖子、襪子口都是藍黑色的物質
不知道你在哪家封裝測試公司工作，不同的公司用的切割設備、輔助工具均版不相同。
通常，權WAFER SAW是將晶圓切割成小的晶元顆粒（DIE），而晶圓是矽片經過光刻、刻蝕、擴散離子注入、薄膜氧化、平坦化等工序製成的，包含有硅、各類稀有金屬、擴散物等，將晶圓進行切割，晶圓的劃片槽（WAFER SCRIBLE LINE）經由切割刀劃片後，會產生大量包含有硅、金屬、擴散物的殘留物，這些殘留物濺到領子、會被你袖子衣物吸附後，就顯現出藍黑色，這是主因。還有一些其他類別的污染物，但是那不是主因。
⑦ 晶圓的製造過程
晶圓是製造半導體晶元的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。
硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在於岩石、砂礫中，硅晶圓的製造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。
首先是硅提純，將沙石原料放入一個溫度約為2000 ℃，並且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳與氧結合，剩下硅），得到純度約為98%的純硅，又稱作冶金級硅，這對微電子器件來說不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度非常敏感，因此對冶金級硅進行進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然後通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%，成為電子級硅。
接下來是單晶硅生長，最常用的方法叫直拉法。如下圖所示，高純度的多晶硅放在石英坩堝中，並用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱，溫度維持在大約1400 ℃，爐中的空氣通常是惰性氣體，使多晶硅熔化，同時又不會產生不需要的化學反應。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的方向：坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉，把一顆籽晶浸入其中，並且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉，同時慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不斷地生長上去。因此所生長的晶體的方向性是由籽晶所決定的，在其被拉出和冷卻後就生長成了與籽晶內部晶格方向相同的單晶硅棒。用直拉法生長後，單晶棒將按適當的尺寸進行切割，然後進行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片製造就完成了。
單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關，雖然半導體器件的制備只在晶圓的頂部幾微米的范圍內完成，但是晶圓的厚度一般要達到1 mm，才能保證足夠的機械應力支撐，因此晶圓的厚度會隨直徑的增長而增長。
晶圓製造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝後，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。
⑧ 紫外線的應用有哪些
紫外線是非常常見的，而在使用的過程中人們該了解到紫外線的存在，更應該明白其應用在哪裡。紫外線的作用表現在很多方面，而每一個方面在生活中的應用都是很大的，所以為了讓大家清楚的了解紫外線，更好的利用紫外線，接下來就具體的介紹一下紫外線的作用有哪些和紫外線的應用有哪些。 紫外線的應用有哪些
1、微電子行業－UV光固化應用：手機元件裝配（相機鏡頭、聽筒、話筒，外殼，液晶模組，觸摸屏塗層等），硬碟磁頭裝配（金線固定，軸承，線圈，晶元粘接等），DVD／數碼相機（透鏡，鏡頭粘接，電路板加固），馬達及元件裝配（導線，線圈固定，線圈末端固定，PTC／NTC元件粘接，保護變壓器磁芯），半導體晶元（防潮濕保護塗層，晶元掩膜，晶元污染檢驗，紫外膠帶的曝光，晶元拋光檢查），感測器生產（氣體感測器，光電感測器，光纖感測器，光電編碼器等）
2、PCB行業LEDUV光固化應用：元件（電容，電感，各種插件，螺絲，晶元等）固定，防潮灌封和核心電路、晶元保護，抗氧化塗層保護，電路板保型（角）塗層，地線，飛線，線圈固定，波峰焊通孔掩膜。
3、光樹脂硬化應用：紫外光固化樹脂主要由低聚物、交聯劑、稀釋劑、光敏劑及其它特定助劑組成。它是用紫外光照射高分子樹脂，使之發生交聯反應而瞬間固化。在UVLED紫外線光固化機的照射下，紫外光固化樹脂固化時間根本不需要10秒那麼長的時間，基本上1．2秒就能夠固化，比傳統的UV汞燈光固化機在速度上快很多。同時熱量方面也比UV汞燈的理想。通過對紫外光固化樹脂各成分的不同調配，可製得滿足不同要求和用途的產品。目前，紫外光固化樹脂主要用於木地板塗層、塑料塗層（如PVC裝飾板）、光敏油墨（如塑料袋的印刷）、電子產品塗層（標記及電路板印刷）、印刷上光（如紙張、撲克牌上光）、金屬零部件（如摩托車零部件）塗層、光纖塗層、光刻膠及精密零部件的塗層等。
經過上邊的描述之後人們對於紫外線的作用有哪些和紫外線的應用有哪些這個問題已經深入的了解了。其實對於紫外線的存在人們該了解更多的，只有清楚紫外線的存在，那麼在平常才可以更好的應用的。紫外線的各種應用都將會帶給人們不一樣的體驗，使生活更好，讓大家過的更滋潤。
⑨ 藍寶石項目 LED用襯底晶圓 這么生產
樓主說的是藍寶石來襯底吧？
一般加自工流程來講是以下的情況：
長晶: 利用長晶爐生長尺寸大且高品質的單晶藍寶石晶體
定向: 確保藍寶石晶體在掏棒機台上的正確位置,便於掏棒加工
掏棒: 以特定方式從藍寶石晶體中掏取出藍寶石晶棒
滾磨: 用外圓磨床進行晶棒的外圓磨削,得到精確的外圓尺寸精度
品檢: 確保晶棒品質以及以及掏取後的晶棒尺寸與方位是否合客戶規格
定向:在切片機上准確定位藍寶石晶棒的位置,以便於精準切片加工
切片:將藍寶石晶棒切成薄薄的晶片
研磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度
倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷
拋光:改善晶片粗糙度,使其表面達到外延片磊晶級的精度
清洗:清除晶片表面的污染物(如:微塵顆粒,金屬,有機玷污物等)
品檢:以高精密檢測儀器檢驗晶片品質(平坦度,表面微塵顆粒等),以合乎客戶要求
希望對您有用。
⑩ 12寸晶圓廠有污染嗎，我朋友想在周邊買房子。
晶圓是製造IC的基本原料
硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成長硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。
不會帶來什麼危害.放心